Hieff NGS® Fast-Pace DNA Ligation Module 快速DNA连接模块

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产品描述

Hieff NGS® Fast-Pace DNA Ligation Module是针对Illumina®高通量测序平台文库构建专业设计的DNA连接模块。本产品可在双链平末端DNA片段或双链3´-dA DNA片段的两端连接Illumina®测序平台适用的DNA接头,具有连接效率高、简便、可实现自动化等优势。本产品已与Hieff NGS® End Repair/dA-Tailing Module(Cat#12608),2×Hieff Canace®Ⅱ High-Fidelity Mix for Library Amplification(Cat#12621)共同用于DNA文库构建,通过Illumina®高通量平台测序验证其有效性。本产品中提供的所有试剂组分,都经过严格的质量与功能验证,最高程度保障产品优异性能与批间稳定性。


产品组分

产品编号

组分名称

规格

12607ES24

12607ES96

12607-A

Fast-Pace T4 DNA Ligase

120 μL

480 μL

12607-B

5×Fast-Pace Ligation Buffer

480 μL

960×2 μL


测序验证

本品与Hieff NGS® End Repair/dA-Tailing Module(Cat#12608),2×Hieff Canace®Ⅱ High-Fidelity Mix for Library Amplification(Cat#12621)共同用于DNA文库构建,通过Illumina®高通量平台测序验证其有效性。


运输与保存方法

冰袋运输。-20℃保存,效期一年。


注意事项

1)为了您的安全和健康,请穿实验服并戴一次性手套操作。
2)本产品仅作科研用途!


使用方法

1. Adapter的质量和使用浓度直接影响连接效率及文库产量。Adapter用量过高可能会产生较多Adapter Dimer;用量较低可能会影响连接效率及文库产量。表1列举了使用本试剂盒,不同Input DNA量推荐的Adapter使用量。

1.500 pg-1 μg Input DNA推荐的Adapter使用浓度

Input DNA

Adapter : Input DNA摩尔比

Input DNA

Adapter : Input DNA摩尔比

500 ng

20:1

25 ng

200:1

250 ng

40:1

10 ng

200:1

100 ng

100:1

1 ng

200:1

50 ng

100:1

500 pg

400:1

【注】:Input DNA摩尔数(pmol)≈ Input DNA质量(ng)/ [0.66 × Input DNA平均长度(bp)]。
 

2. 目前主流的合并法DNA建库试剂盒,其末端修复和加A处理后一般不纯化,直接进行接头连接。本试剂盒可与主流的商业化末端修复加A体系兼容,进行接头连接。反应体系请参考如下配制,并涡旋混匀几秒钟,瞬离后至于20℃,反应15分钟即可。

     表2.Adapter Ligation体系

名称

体积(μL)

dA-tailed DNA

60

5×Fast-Pace Ligation Buffer

20*

Fast-Pace T4 DNA Ligase

5

DNA Adapter

X**

dd2O

To   100

 

【注】:*对于Ligation Enhancer,请上下颠倒、振荡,充分混匀并瞬时后离心使用。

 

**根据自身需求加入适量的接头。

【接头添加计算举例】:当Input DNA为100 ng,Input DNA长度为300 bp时,接头应该添加多少?

第一步,计算Input DNA摩尔数。公式:Input DNA摩尔数(pmol)≈ Input DNA质量(ng)/ [0.66 × Input DNA平均长度(bp)];

Input DNA 摩尔数(pmol)=100÷(0.66×300)=0.5 pmol;

第二步,计算接头添加摩尔数。根据注意事项三表2查询接头添加比例;

根据表2,查得Input DNA 100ng时接头添加比例100:1,则接头添加摩尔数=100×0.5 pmol=50 pmol;

第三步,计算接头添加体积。接头浓度=15 μmol/L(如使用其他接头,浓度需要依据其他接头浓度参数);

接头添加体积=接头添加摩尔数(50 pmol)÷接头浓度(15 μmol/L)=3.34 μL(注:15 μmol/L=15 pmol/μL)

综上,接头可添加3.4 μL,加1.6 μL水补齐至5 μL。(注:接头最大加入体积不超过5 μL)


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HB210810

 

400-6111-883