上新 | ThermoSalt RNA Ligase 2，耐盐·耐热的 dsRNA 连接酶新选择
上新 | ThermoSalt RNA Ligase 2，耐盐·耐热的 dsRNA 连接酶新选择
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2026-10-27
RNA 连接是 RNA 基础研究与应用开发中的核心操作：双链 RNA 切刻（nick）封闭、RNA 片段拼接、体外环状 RNA 制备，均依靠连接酶在 5′- 磷酸基团与 3′- 羟基之间高效、特异地形成 3′-5′磷酸二酯键。连接酶的催化效率，直接决定了这类反应的效果。
经典的T4 RNA Ligase 2 是双链 RNA 切刻连接常用工具酶，其最适反应温度约 37 ℃，有效工作区间4‑37 ℃；盐耐受能力弱，当NaCl 浓度超过 100 mM 后活性快速衰减，难以适配复杂RNA底物、高盐反应体系，以及需要高温解链消除 RNA 二级结构的工艺场景。
针对现有酶的性能局限，翌圣生物自主研发 ThermoSalt RNA Ligase 2 (70 μM)（Cat#14656ES），实现耐热性、耐盐性双重性能提升。
该 ATP 依赖型 dsRNA 连接酶，反应温度窗口宽达 25‑70 ℃，70 ℃高温、300 mM NaCl 高盐条件下仍保留良好连接活性，为酶法连接提供了更宽的反应条件窗口。该酶可催化双链 RNA 内的切刻连接，也支持 DNA 夹板介导的 RNA 底物切刻连接。
图1. ThermoSalt RNA Ligase 2 工作原理示意图
基于上述特性，ThermoSalt RNA Ligase 2 在耐热性、耐盐性、温度窗口与底物兼容性上形成了差异化优势：
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耐高温性能 70 ℃ 高温条件下仍保留 50% 以上连接活性，可与需要高温解链或高温处理的步骤衔接，对结构复杂的 RNA 底物也能获得更好的连接效果。 |
耐高盐性能 300 mM NaCl 高盐体系下仍具活性，可直接在含盐体系中进行连接，减少为迁就低盐条件而额外稀释、换液的操作。 |
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宽温度窗口 25–70 ℃ 范围内均可反应，25 ℃、45 ℃、70 ℃ 下均验证有效，适配不同底物与工艺条件。 |
底物兼容性 可连接双链 RNA 中的切刻，也适用于以 DNA 为夹板的 RNA 底物切刻连接，并兼容 2′-F、2′-OMe、2′-F/OMe 修饰 dsRNA。 |
基础连接活性：同等酶量下优于经典 T4 RNA Ligase 2
图2. ThermoSalt RNA Ligase 2 与 T4 RNA Ligase 2 连接活性比较
注：在相同酶投入量梯度（0.25 / 0.125 / 0.063 / 0.031 U）下进行连接反应，ThermoSalt RNA Ligase 2 的连接效率优于 T4 RNA Ligase 2。（ThermoSalt RNA Ligase 2 活性约为 30 U/μL，即70 pmol≈30 U）
耐热性能：70 ℃孵育 30 min，保留 50% 以上连接效率
图3. 不同反应温度下 ThermoSalt RNA Ligase 2 与 T4 RNA Ligase 2 的耐热性比较
注：在 25–90℃ 温度梯度下比较（酶投入量 0.25 U，反应 30 min）。T4 RNA Ligase 2 随温度升高活性迅速下降；ThermoSalt RNA Ligase 2 在 70℃ 反应 30 min 连接效率仍可保留 50% 以上，耐热性显著优于 T4 RNA Ligase 2。
耐盐验证：300 mM NaCl 下仍保留 50% 以上连接活性
图4. 不同盐离子浓度下 ThermoSalt RNA Ligase 2 与 T4 RNA Ligase 2 的耐盐性比较
注：在 0–300 mM NaCl 梯度下比较（酶投入量 0.25 U）。T4 RNA Ligase 2 随盐浓度升高活性快速下降；ThermoSalt RNA Ligase 2 在 300 mM NaCl 条件下连接效率仍可保留 50% 以上，耐盐性显著优于 T4 RNA Ligase 2。
功能验证：
01夹板依赖型 RNA 连接活性优于 T4 RNA Ligase 2
图5. Splint夹板DNA介导的RNA连接活性对比
02可高效连接 2′-F、2′-OMe 及 2′-F/OMe 修饰 dsRNA
图6. 2′-F、2′-OMe及2′-F/OMe混合修饰dsRNA连接活性验证
注：反应条件：酶量0.3U，37℃，1h，2mMMgCl₂。A：2′-F修饰dsRNA；B：2′-OMe修饰dsRNA；C：2′-F/OMe混合修饰dsRNA；D：未修饰dsRNA。
0325 ℃、45 ℃、70 ℃ 下均可有效连接，25 ℃ 连接效率最高
图7. 不同温度（25℃、45℃、70℃）下修饰dsRNA连接效果。
注：A：2′-F修饰dsRNA；B：2′-OMe修饰dsRNA；C：2′-F/OMe混合修饰dsRNA。
042–5 mM Mg²⁺ 浓度下连接效率最佳
图8. 不同Mg²⁺浓度（2/5/10mM）下修饰dsRNA连接效果
注：反应条件：酶量0.3U，45℃，1h。A：2′-F修饰dsRNA；B：2′-OMe修饰dsRNA；C：2′-F/OMe混合修饰dsRNA；NC：无酶阴性对照；PC：未修饰底物阳性对照。
| 产品名称 | 产品货号 | 特性 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| ThermoSalt RNA Ligase 2 | 14656ES | 耐高温（70℃）、耐高盐（300 mM NaCl）的 dsRNA 连接酶，ATP 依赖，兼容 2′-F/2′-OMe 修饰底物 | 双链 RNA 切刻连接、环状 RNA 体外合成、夹板介导的 RNA 片段连接、天然/修饰RNA底物高温拼接、smallRNA建库的 3′ 接头连接 |
为满足不同实验场景下的 RNA 连接需求，翌圣生物提供完整的 RNA 连接酶产品矩阵，一站式覆盖 RNA 切刻连接、环状 RNA 合成、small RNA 建库等多元应用。下表汇总各产品的推荐反应条件、辅因子与主要应用，便于快速选型。
| 产品（货号） | 推荐反应温度 | 热失活 | 辅因子 | 主要应用 | 产品特点 |
|---|---|---|---|---|---|
| ThermoSalt RNA Ligase 2（14656ES） | 25–70 ℃ | ≥2 mM EDTA | ATP | 双链 RNA 切刻连接、环状 RNA 体外合成、夹板介导的 RNA 片段连接、天然/修饰RNA底物高温拼接、smallRNA建库的 3′ 接头连接 | 耐 300 mM NaCl；兼容 2′-F/2′-OMe 修饰底物；内部方法测活 30 U/μL |
| T4 RNA Ligase 2（14652ES） | 25 ℃ | 80 ℃ 5 min | ATP | 双链 RNA 切刻连接、环状 RNA 体外合成、夹板介导的 RNA 片段连接 | 对 dsRNA 切刻的活性显著高于单链 RNA 末端连接 |
| T4 RNA Ligase 1（14651ES） | 37 ℃ | 65 ℃ 15 min | ATP | 单链 RNA/DNA 分子间、分子内连接；RNA 环化；small RNA 建库 5′ 接头连接； | 连接单链 RNA 效率最高；加 15%–25% PEG-8000 可提升效率 |
| T4 RNA Ligase 2, truncated KQ（14653ES） | 25 ℃ | 65 ℃ 20 min | 无（需 5′-预腺苷化底物） | small RNA 建库 3′ 接头连接 | R55K/K227Q 双突变，显著减少 RNA 串联与自连成环 |
| T4 RNA Ligase 2, truncated K227Q（14655ES） | 25 ℃ | 65 ℃ 20 min | 无（需 5′-预腺苷化底物） | small RNA 建库 3′ 接头连接； | MBP 融合；K227Q 突变减少副产物 |
| RtcB Ligase（14658ES） | 37 ℃ | — | GTP + Mn²⁺ | ssRNA 分子间连接与环化；3′-磷酸或 2′,3′-环磷酸底物连接 | 生成 GMP 活化 3′-磷酸末端；困难底物可加 15% PEG-8000 |
