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干货|聊一聊DNA损伤修复那些事

DNA测序的迅速发展,使其应用领域越来越广泛。在DNA测序中,DNA的质量、完整性、总量以及纯度等需要满足各项指标,才能顺利测序并获得高质量的数据。而在实际测序过程中,存储方式、提取方法、建库方法等环境因素会对DNA的结构造成损害,从而影响测序结果。

 

下面小翌聊一聊DNA损伤和修复的那些事,说一说NGS中酶促DNA损伤修复反应原理及应用。

 

什么是DNA损伤,损伤类型及常见受损原因有哪些?

 
DNA损伤(DNA damage)是指DNA分子结构发生了改变,DNA损伤的原因很多,一般可以分为自发的内源性损伤和环境作用等引起的外源性损伤。环境因素包括物理因素(如紫外线和电离辐射等)、化学因素和生物因素等。不同的因素造成的损伤类型不同。
 
高通量测序中,要解决的DNA损伤类型基本是外源性因素引起的。常见的DNA损伤类型包括胞嘧啶脱氨成尿嘧啶、AP位点、3’端封闭、切刻和gap及共价交联等

胞嘧啶脱氨成尿嘧啶:胞嘧啶在氧化剂的存在下发生脱落,形成尿嘧啶。在DNA链中,原本互补配对的CG碱基对变成了UG碱基对。

 

AP位点:也称为脱嘌呤或嘧啶位点,是氧化损伤的一种,由于活性氧等和DNA的相互作用,导致DNA链上的碱基缺失;

 

3’端封闭:一般是3’末端被其他基团封闭,造成DNA分子不能正常进行下游的扩增与连接反应;

 

切刻:双链分子中由于断裂一个磷酸二酯键而出现的缺口;

 

Gap:双链分子中的一条链上发生的断裂,缺失了部分碱基,形成Gap;

 

DNA共价交联:DNA双螺旋上的碱基之间或与蛋白质分子之间共价结合;

 

胸腺嘧啶二聚体:由UV和电离辐射等因素造成的一种典型的DNA损伤类型,即相邻的嘧啶以共价键相互结合形成了一种结构;

 

DNA双链断裂:多由电离辐射、核酸酶等加强的外力引起的DNA较为严重的损伤,较难修复;

 
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DNA损伤类型示意图
 
当在体内时,DNA受到损伤,正常的细胞本身有修复机制,每时每刻都会对损伤的DNA进行修复。在体外对样本进行处理也会对DNA造成不同程度的伤害。在高通量测序中DNA常见的受损原因主要有:
 

样本存储方式

 
  • 福尔马林固定:这个过程会使DNA分子间发生交联反应,使得DNA链的脆性增加,从而导致DNA断裂;

  • 石蜡包埋:这个过程中的高温渗入会进一步加速核酸的降解;

  • 低温冻存:液氮或-80℃冻存,这种方式对DNA的损伤程度相对较小。但时间过久也会影响核酸的质量和完整性。

 

DNA提取方式

 
  • 提取方法中无论是传统的提取方法如CTAB法、SDS法还是目前较多的商用提取试剂盒,在对组织样本和DNA进行一系列操作时,都会因化学试剂和物理因素对DNA造成损伤。

 

DNA损伤修复的方式及原理是什么

DNA修复主要有以下几种类型:切除修复、错配修复(MMR)和双链断裂修复(DSBR),如同源重组修复(HR)和非同源端连接(NHEJ)修复。修复过程一般通过酶促反应进行,不同的酶可以修复不同的DNA损伤,常见的DNA修复酶有连接酶、内切酶、外切酶、聚合酶、糖基化酶和甲基化酶等,根据不同的修复途径而定。这里我们详细说一下高通量测序中经常用到的几类修复方式:
 

切除修复

包括核苷酸切除修复(NER:Nucleotide excision repair)和碱基切除修复(BER:Base excision repair),由多种酶进行多步酶促反应。首先在相应酶的作用下识别并切除损伤部位,形成的缺口再由DNA聚合酶根据碱基配对原则引入完好的碱基,再由DNA连接酶连接切刻部分,最后形成完整的DNA双链。
  • NER:可修复大部分连续的DNA损伤;

  • BER:可修复个别或小部分碱基的损伤,如AP位点、胞嘧啶脱氨、胸腺嘧啶二聚体及修复3’端封闭等;

  • 切刻和Gap修复:直接在相应DNA聚合酶和DNA连接酶的作用下补齐碱基完成断链单链的修复。

 
 
 
 
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参考文献

 

[1] Hu J ,  Adar S . The Cartography of UV‐induced DNA Damage Formation and DNA Repair[J]. Photochemistry and Photobiology, 2017.

[2] Chatterjee N ,  Walker G C . Mechanisms of DNA damage, repair, and mutagenesis[J]. Environmental and Molecular Mutagenesis, 2017, 58(1):235-263.

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